什麼是半導體傳輸介質產品

我們的後段半導體傳輸介質產品（即托盤及載帶）主要用於半導體器件的保護，包括功率分立半導體器件、光電、集成電路及傳感器等。我們的托盤及載帶於托盤或膠帶表面專為容納、安全處理、運輸及存儲不同半導體器件而設計，包括功率分立半導體器件、光電器件、IC及傳感器，具有ESD保護及高耐熱性

什麼是 MEMS 和傳感器封裝

我們的MEMS及傳感器封裝解決方案提供一個外殼，旨在促進向電子設備的電路板傳遞信號的電觸點，並保護MEMS及傳感器免受潛在的外部元件損壞及老化的腐蝕影響。

什麼是 MEMS 和傳感器封裝解決方案

  • MEMS及傳感器可於通訊、消費、工業及汽車領域的廣泛系統中運行
  • MEMS同化為不同的應用組件，包括比頻器、壓力傳感器、麥克風、加速度計、陀螺儀、慣性元件、噴墨打印頭、光學器件等設備
  • 能夠捕獲並處理測量溫度、氣壓、磁場及輻射等物理數據並對其進行處理