先進的MEMS及傳感器封裝解決方案

我們的MEMS及傳感器封裝提供精密的封裝設計，以實現最佳的電氣連接性，高效傳輸訊號至電子裝置的電路板。此先進的封裝方案亦為MEMS及傳感器提供強大保護，有效防御潛在的外部元件損壞及時間所造成的腐蝕效應，確保長期可靠性能與卓越表現。

MEMS及傳感器封裝解決方案

  • 廣泛應用：服務通訊、消費電子、工業及汽車等領域
  • 綜合功能：支援各種組件，包括射頻裝置、壓力傳感器、麥克風、加速計、陀螺儀、慣性組件、噴墨打印頭及光學裝置
  • 多維感測：支援溫度、氣壓、磁場、輻射、流體流量及電機性能等物理數據的測量

MEMS 技術應用

MEMS整合技術涵蓋多種組件，包括射頻裝置、壓力傳感器、麥克風、加速計、陀螺儀、慣性組件、噴墨打印頭及光學裝置等。此項技術已滲透至消費電子、汽車、醫療保健及工業自動化等產業。


應用：傳感解決方案

MEMS常用於壓力、化學、慣性傳感器及紅外線感測，為構成網絡及自動化技術的骨干。


實例：

1. 智能 HVAC (「暖氣、通風與空調」) 系統

2. 大氣層氣體偵測與分析

3. 消費電子（如咖啡機）中的精密液壓測量

4. 透過微鏡陣列進行高清投影

5. 多功能汽車傳感 (加速、陀螺儀、壓力、氣壓、溫度)

6. 微型化行動裝置傳感器 (陀螺儀、氣壓計、加速計及麥克風)