創新半導體傳輸解決方案：

我們的後段半導體傳輸介質產品，即托盤和載帶主要用於保護各種半導體裝置，包括：功率分立半導體裝置、光電、集成電路和傳感器等。設計備有精密的凹槽，專門用於容納、安全處理、運輸和儲存不同的半導體裝置。我們的產品提供卓越的靜電放電防護能力和高熱阻性能，確保敏感的電子組件在整個供應鏈中的完整性。

材料

與頂尖材料供應商攜手研發的高質量材料，可解決行業常見挑戰，包括材料脆化、PBF不一致、翹曲及批鋒等問題。我們同時亦提供聚苯乙烯三層復合材料。

行業合規性

我們的載帶及卷軸符合EIA標准，確保與所有SMT封裝相容

卓越工藝

采用獨有的高速自動化設備生產，確保優異產能及穩定品質

先進模具

運用最先進的模具技術，制造具有精密浮雕、基座及柵欄設計的載帶

質量保證

引進自動化生產線，減少人為干擾，提供精確度。我們可按客戶具體要求，提供客制化的載帶凹槽設計